12月1日消息，最新报道称，苹果已向台积电订购 M5 芯片，该公司将开始为未来设备生产开发下一代处理器。M5系列预计将采用增强型ARM架构，据称将使用台积电先进的3纳米制程技术制造。苹果决定放弃台积电更先进的 2 纳米工艺来制造 M5 芯片据信主要是出于成本考虑。尽管如此，M5 芯片仍将比 M4 芯片有显著进步，特别是通过采用台积电的系统集成芯片 (SoIC) 技术。苹果即将推出的 M5 芯片预计将显著提升各种设备的性能和效率。最早可能在 2025 年下半年开始生产，首批配备 M5 芯片的设备可能在明年年底或 2026 年初推出。（集微网）
